导热硅胶是用硅橡胶材料为基础而合成的一种特种材料,导热性能**,具有固化时不放热、无腐蚀、收缩率小等特点,适用于电子元器件的各种导热密封、浇注,形成导热绝缘体系
型号 | 硬度(HA) | 密度(g/cm³) | 可塑度(%) | 拉伸强度(Mpa) | 撕裂强度(KN/m) | 伸长率(%) | 适用领域 |
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F9740 | 40±2 | 1.66±0.02 | 170±20 | ≥3.5 | ≥10 | ≥550 | / |
F9750 | 50±2 | 1.68±0.02 | 200±20 | ≥4 | ≥12 | ≥500 | / |
F9760 | 60±2 | 1.71±0.02 | 225±20 | ≥4 | ≥12 | ≥400 | / |
F9770 | 70±2 | 1.74±0.02 | 260±20 | ≥3.5 | ≥10 | ≥300 | / |
备注:有特殊要求的可按客户要求定制。 |